Одним из важных факторов, оказывающих влияние на производительность разрезки пластмасс алмазными кругами, является среда, в которой осуществляется процесс резания.
Результаты нашего исследования влияния условий резания пластмасс на максимально допустимую продольную подачу S, шероховатость обработанной поверхности и удельный расход алмазов представлены в таблице.
Результаты исследований показывают, что алмазную разрезку стеклотекстолитов можно производить как- с охлаждением, так и без него. Возможность сухой разрезки (с частыми правками круга) можно объяснить тем, что алмазные круги работают в режиме самозатачивания, так как в стружке стеклотекстолита содержатся абразивные частицы наполнителя  (стеклоткани).
Однако протекание процесса при отсутствии СОЖ резко ухудшается. Состояние рабочей поверхности-отрезного круга после резки стеклотекстолита СТЭФ всухую и с СОЖ показано на рис.  1. На микрофотографии   (рис.   1, а)   видно, что отдельные частицы стружки обрабатываемой пластмассы, вследствие неблагоприятных условий для их отвода (особенно при большой длине отрезки, характерной для работы с тангенциальной подачей), забивают межзерновое пространство алмазоносного слоя. При этом уменьшается высота превышения алмазных зерен над связкой и они лишь частично участвуют в работе резания. Ввиду этого силы трения и температура в зоне резания резко возрастают, что приводит к температурной деструкции стружки и прижогам на обработанной поверхности (рис. 2). Возникающие температурные напряжения приводят к потере устойчивости алмазного круга, к его заклиниванию, а следовательно, к деформации круга с образованием сетки микротрещин по периметру (рис. 1,а).
Такое явление наступает уже при разрезке стеклотекстолита СТЭФ площадью 2,4 м2. Процесс разрезки стеклотекстолита с применением СОЖ протекает без засаливания алмазоносного этом максимально допустимая продольная подача увеличивается на 30—32%, уменьшается шероховатость обработанной поверхности на один класс.
Способность к засаливанию алмазного круга при резке стеклотекстолита СТ проявляется в меньшей степени, чем при обработке СТЭФ, что можно объяснить отличительными свойствами входящих в их состав связующих и более пористой структурой СТ.